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栏目:行业资讯 发布时间:2022-12-21
 芯科科技新推支持Matter 1.0的无线W半导体制冷片,百万次冷热循环  12月22日传感器新品,TOF激光雷达/MEMS差压/水位检测/AMR磁阻/三轴磁场/3D霍尔/嗅觉等多类传感器(重播)  世强硬创:600家原厂正品授权代理商,品类覆盖 IC、电子元件、电气、电机、电子材料、仪器  德国Laird Thermal Systems(莱尔德热系统)授权世强代理,为大功率高发热器件提供散热

  芯科科技新推支持Matter 1.0的无线W半导体制冷片,百万次冷热循环

  12月22日传感器新品,TOF激光雷达/MEMS差压/水位检测/AMR磁阻/三轴磁场/3D霍尔/嗅觉等多类传感器(重播)

  世强硬创:600家原厂正品授权代理商,品类覆盖 IC、电子元件、电气、电机、电子材料、仪器

  德国Laird Thermal Systems(莱尔德热系统)授权世强代理,为大功率高发热器件提供散热解决方案

  带你云探厂,揭秘TE连接器如何利用“数智化”生产制造高性能、高可靠产品

  面向高温/高湿/高污染环境,北美前五电阻制造商SEI提供车规级电阻产品

  Matter1.0发布,盘点已量产的Matter协议芯片及技术经验合集!

  招聘:TOB电子互联网大厂全国招募大客户销售/硬件专家,年薪20W-50W!

  凭借良好的供应链保障,世强先进荣获安防龙头企业大华股份2021“优秀服务奖”

  组部件再添大牌,全球第二大互联解决方案制造商Amphenol-GIS授权世强代理

  Exeger和Nisshinbo开展合作,有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间

  如何实现电子元器件呆滞库存价值最大化?世强硬创提供透明规范低成本代销服务

  全球工业开关连接器领军企业OTAX完成对FUJITSU连接器事业的收购,充实面向产业设备的产品种类

  世强硬创新产品研讨会:超强的新品发布与新技术开云 开云体育平台推广平台帮助半导体公司开拓新市场

  瑞萨完成嵌入式AI解决方案优秀供应商Reality AI的收购,扩展用于人工智能应用的工具套件和软件产品

  美国Knowles(楼氏电子)授权世强代理,提供车规/安规/高压/高温/高Q电容

  SG Micro Corp(圣邦微电子)——十大中国IC设计公司之一,模拟集成电路领导者

  中国发泡材料行业领跑者——祥源新材(Xiangyuan New Material )

  12月29日连接器新品,横跨消费电子,车规,工业储能,从Type-C3.1到600A高压重载全新发布

  提供高抗干扰性/可靠性MCU,IC设计上市公司晟矽微电子授权世强硬创平台分销

  特瑞堡收购明尼苏达橡塑,以增强快速增长行业地位及强力补充产品供应能力,助力北美市场实力提升

  全球第一的直流无刷风扇和散热管理供应商台达(DELTA)授权世强硬创电商代理,助力终端产品的能源管理与节能减排

  1月12日碳化硅&氮化镓半导体新品,MOS,IGBT, MLCC,TVS,LNA等功率及驱动器件,满足车规,工业应用

  提供多种电机定制服务,富兴机电授权世强先进代理全线周年庆世强先进总裁肖庆:以客户为中心,坚持互联网变革到底

  代理通用MCU产品业绩大增,国民技术为世强先进颁发2021最佳业绩成长奖

  睡眠电流仅0.7μA,低功耗物联网芯片研发商广芯微电子授权世强先进代理

  【热设计】减少散热设计研发试错成本,世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能

  【IC】芯科科技新产品EFR32MG24搭载Matter协议实现多协议互联互通

  【元件】日清纺新推RM516/RM517系列降压型DC/DC模块,采用VFM控制方式,用于工业设备和消费类设备

  【仪器】阿普奇新品医疗行业专用的显示器TYY-215CQ,具有长生命周期、EMC等级高、窄边框设计特点

  【加工】GaAs/InP/GaN晶圆代工服务,年代工产能30000片,最快10周可交付

  【元件】Littelfuse新推TVS二极管5.0SMDJxxS-HRA系列,浪涌处理能力增加66%

  【材料】热传导率为1.5W-8W/mK的料TIF导热硅胶片,带自粘而无需额外表面粘合剂,可用于低压力应用环境

  【IC】暖芯迦发布业内首款同时监测心电、脉搏、脑电和肌电信号的SoC芯片EPC001,高度集成

  【材料】兆科电子提供导热硅胶片解决方案助力光模块散热设计需求,热传导率范围宽1.5W~8W/m·K

  【测试】EMC电快速瞬变脉冲群抗扰度测试服务:可测电压范围0.25kV-4.8kV,脉冲频率0.1kHz-1000kHz

  【定制】Premo上线平面变压器,平板变压器等定制服务,最高支持4.5kV电感耐压值

  【材料】兆科有机硅导热灌封胶TIS680系列助力新能源汽车动力电池密封设计,具有耐高低温、电绝缘性好、粘度低等特性

  【元件】TE新推出DDR5 DIMM插槽连接器,支持数据速率6400MbPs,带宽达16Gbps

  【电机】尼得科研发出可安装于电风扇的低振动、低成本单相无刷直流电机,具有高能效与高可控性等优点

  【仪器】阿普奇酷睿12代4U工控机IPC400-Q670发布,采用性能核+能效核的混合架构设计,最高支持16核24线程

  【电气】额定电流25~315A的高速方体熔断器LFR00系列,良好的限流能力,符合RoHS标准

  【仪器】阿普奇新推入门级机器视觉应用控制器E7series-H81,支持4代酷睿™处理器和双1600MHz DDR3

  【电气】MTA新款450V接线盒成功用于新一代多用途商业用电动汽车,可最大限度提升续航能力

  【仪器】全球首款激光接收机:司南导航Lu1激光RTK,颠覆传统测量方式,无需携带对中杆,效率提升30%

  【IC】芯佰特近期推出PA+LNA+Switch三合一FEM CB9328,向UWB高频段市场发力

  【材料】P2i轻量化超薄等离子涂层用于无人机,实现最小掩蔽,同时在高振动下保持良好散热连接

  【元件】罗森伯格小尺寸NEX10连接器系列,工作频率高达20GHz,可应对5G小蜂窝移动网络的连接新挑战

  【IC】国产首颗7A双向直流有刷马达驱动芯片TMI8140-Q1,超低待机电流<1μA,拥有高带载和强散热能力

  【软件】界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0,可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目

  【元件】菲尼克斯电气新推工业控制系统外壳系列产品,可提供被动式散热器和节省空间的散热器填充物

  【电气】ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器,符合AC-6B使用类别,节省昂贵的更换成本

  【电机】高刚性高扭矩EVS系列ABLE减速机,适配全球任意马达且维护方便

  【仪器】全国首台碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN) 动态测试系统正式投入使用

  【软件】Silicon Labs推出一体化软件开发工具包Unify SDK,有助于简化智能家居网关开云 开云体育平台的软件开发

  【电机】Nidec新推Commander C通用交流驱动器,过载能力高达180%,实现电机配对和性能控制

  【元件】Sunlord超薄型超大电流铜磁共烧功率电感HTF系列,具有磁芯损耗低、温升特性优良、高饱和等特性

  【材料】禧合新推UV捕尘不干胶2905,可秒速固化,适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等

  【仪器】司南导航推出全球首款Lu1激光RTK,IP67级专业防护,有效测量距离达10m

  【仪器】富信科技推出S1-DA-0080-D024-12热电系统,采用筒体结构精准控温,局部控温精度达0.1℃

  【仪器】致茂推出最贴近人眼视觉色彩的二维色彩分析仪71803系列,可提供准确、快速及高重复度的量测

  【材料】中石科技14-6系列FIP产品,体积电阻小于0.025Ohm·cm,广泛应用于5G通讯基站等领域

  【元件】EPC新推出80V GaN FET EPC2619,导通电阻仅4mΩ,专为电机驱动应用设计

  【IC】Melexis发布新型绝对磁性位置传感器芯片MLX90376,SFI高达5mT,可选无PCB堆叠式双芯片版本

  【定制】II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制:尺寸覆盖1.5mm到62mm,制冷功率最高达258W

  【加工】PCBA贴片打样定制服务:一片起贴,采用SMT/SMT+DIP封装加工

  【IC】中微车规级MCU BAT32A237通过第三方AEC-Q100认证,工作频率48MHz,内置大容量存储空间

  固得沃克(Goodwork)二极管/三极管/桥堆/MOS管/LDO/光耦选型指南

  荣湃半导体(2Pai Semi)数字隔离器/驱动器/隔离放大器选型指南

  纳芯微电子(NOVOSENSE)信号感知芯片/隔离与接口芯片/驱动与采样芯片选型指南(中文)

  Knowles(楼氏电子)符合AEC-Q200标准的汽车级电容器选型指南

  Amphenol-GIS(安费诺全球互联系统)应用配电系统的电气设备组件选型指南

  英诺赛科(Innoscience)高压GaN FET/低压GaN FET/晶圆选型表

  MELEXIS(迈来芯)用于直流、步进和无刷直流电机的智能嵌入式LIN驱动器选型指南

  EPC(宜普)eGaN®FET与IC/开发板/演示板/评估套件选型指南

  广芯微(Unicmicro)MCU/无线射频芯片/PD Plus快充控制器/LCD驱动芯片选型指南

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